東莞市偉德國際塑膠有限公司
經營模式 :生產加工
地址 :廣東省東莞市虎門鎮順地工業路33號
主營 :LCP薄膜,耐高溫LCP,LCP改性定製開發
業務熱線 :0769-89919008
QQ :16952373
電子電氣是LCP的主要市場 :電子電氣的表麵裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和nai熱性有很高的要求(能經受表麵裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接) ;
LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA) :
作為集成電路封裝材料 、
代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料 ;
作光纖電纜接頭護套和gao強度元件 ;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料 。
代替玻璃纖維增強的聚碸等塑料(宇航器外部的麵板 、汽車外裝的製動係統) 。
LCP具有低吸濕性 ,較聚酰*胺約低20倍 ,因此可以抑製因吸濕造成的電信號損失 ,它所產生的熱量較少 。但因為LCP易受側向力的影響會導致短路 ,公司采用了特殊的熱合成等技術解決了這個問題 ,此外 ,通過在形成電路的銅箔粘合表麵上粘合“分子水平的粘合材料” ,銅箔也幾乎不會再出現剝離性質 。
LCP在性能上皆優於目前出現的各種材料
,但膜鏈觀察到
,因為其價格等原因
,許多手機大廠仍然選擇其他材料作為FPC的原材
,或許共同技研化學株式會社此次的新產品能為LCP的替代貢獻一份力量
。
LCP 製膜核心技術由少數日本企業掌握 ,且能夠實現成熟應用的更少 。薄膜技術按商業化成熟度可分為實驗品(樣品)——產品(符合要求)——商品(成熟應用)三個階段 。主流廠家以吹膜法以及流延 、雙向拉伸製膜技術解決製膜過程中 LCP 分子取向問題 。由於 LCP 分子剛性強 、排列規整,分子鏈易取向 ,所以往往成膜後在寬幅(TD)方向受力易破膜 ,因此現有的製膜技術都是以打亂分子取向為出發點 。
李先生先生
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