東莞市偉德國際塑膠有限公司

為適應當前從無線網絡到終端應用的高頻高速趨勢 ，LCP亦將迎來技術升級 。

除機械性質優良外 ，LCP材料有更多的特殊優點是目前商業化高分子所無法取代的 ，因此可在很多領域看到LCP所製作成的產品 。其相關產品中又以 LCP薄膜發展受矚目 ，優異的 Dk/Df 電性所製作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應用於高頻及高速傳輸的組件 。

東莞市偉德國際塑膠有限公司 ，有著多年的塑膠行業經驗 ，多年的經營已積累大量的技術和人才  ，本著誠信經營的理念 ，集特殊工程塑料改性 ，銷售於一體 ，從事特殊產品的推廣 ，尤其以LCP係列產品為業界和廣大用戶所認可 。

由於 5G 高速、高頻等特點 ，為保證可靠性 、減少信號在傳輸過程中的損耗 ，5G通信對天線材料的介電常數 、介質損耗因子等指標有更高要求 。目前 4G 時代手機天線所用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI） ，這是綜合考慮了PI 其優良的機械強度 、彎折性能 、持續穩定性 、耐熱性 、絕緣特性等優點 。但是 ，由於 PI 基材吸水率太大 ，介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）也較大 ，尤其對工作頻率超過 10GHz 的產品影響顯著 ，因此很難滿足 5G 時代對天線材料的要求 。

LCP 製膜核心技術由少數日本企業掌握 ，且能夠實現成熟應用的更少 。薄膜技術按商業化成熟度可分為實驗品（樣品）——產品（符合要求）——商品（成熟應用）三個階段 。主流廠家以吹膜法以及流延 、雙向拉伸製膜技術解決製膜過程中 LCP 分子取向問題 。由於 LCP 分子剛性強 、排列規整 ，分子鏈易取向 ，所以往往成膜後在寬幅（TD）方向受力易破膜 ，因此現有的製膜技術都是以打亂分子取向為出發點 。